توان طراحی حرارتی (TDP) که گاهی نقطه طراحی حرارتی نیز نامیده می‌شود، بیشینه مقدار حرارت تولیدشده CPU است که سیستم خنک کاری کامپیوتر می‌بایست در عملیاتی معمول، آن را پراکنده کند.

TDP    عموماً بیشترین مقدار گرمای CPU نیست که می‌تواند تولید شود (توان پیک)، اما می‌تواند بیشترین گرمای تولیدشده هنگام کاربردهای واقعی (real applications) باشد. این امر باعث ایجاد اطمینان از کنترل داشتن کامپیوتر بر تمامی برنامه‌ها بدون تولید حرارت اضافی یا نیاز به توان تئوری بیشینه سیستم خنک کاری (که هزینه بیشتری دارد) می‌شود.

   برخی از منابع اذعان دارند که توان پیک یک میکرو پردازنده معمولاً 1.5 برابر نرخ TDP است. با این وجود، TDP و اندازه‌گیری آن مرسوم است. تا سال 2006، شرکت AMD توان بیشینه خود را بر اساس معیار TDP نشان می‌داد اما شرکت اینتل با معرفی خانواده پردازنده Conroe این روند را تغییر داد.

TDP متغیر

   مشخصات TDP برای برخی از پردازنده‌ها ممکن است به آن‌ها اجازه کار تحت سطح‌های توانی مختلف را می‌دهد که به استفاده وابسته است. برخی از این تکنولوژی‌ها مانند cTDP و SDP هستند.

TDP قابل تنظیم

TDP    های قابل تنظیم، که با نام TDP های قابل‌برنامه‌ریزی نیز شناخته می‌شوند، نسل جدیدی از پردازنده‌ها هستند که می‌توان مقدار TDP آن‌ها را تنظیم کرد. با اصلاح پردازنده و سطح توان آن، مصرف توان پردازنده با تغییر TDP آن قابل‌تغییر است. سه نوع از TDP های قابل تنظیم تاکنون ارائه‌شده است

1. TDP نرمال: فرکانس پردازنده است.
2. cTDP پایین: هنگامی‌که یک خنک‌کن یا حالت آرام‌تر مدنظر است. دارای TDP و فرکانس پایین‌تر نسبت به مدل نرمال است.
3. cTDP بالا: هنگامی‌که خنک‌کن اضافی موجود است که دلالت بر TDP بیشتر و فرکانس تضمین‌شده بیشتر نسبت به مدل نرمال دارد.